產品簡介
SuperView W1系列納米級白光干涉三維形貌儀以0.1nm級分辨率、8μm/s掃描速度、300+種標準參數,一站式解決超精密測量精度不足、多材質適配難、批量檢測效率低等測量難題。應用覆蓋半導體、3C電子等多行業場景,數據驅動檢測,賦能精密制造升級。
中圖儀器SuperView W1系列納米級白光干涉三維形貌儀以0.1nm級分辨率、8μm/s掃描速度、300+種標準參數,一站式解決超精密測量精度不足、多材質適配難、批量檢測效率低等測量難題。應用覆蓋半導體、3C電子等多行業場景,數據驅動檢測,賦能精密制造升級。

1.精度硬核可量化:形貌重復性低至0.1nm,粗糙度RMS重復性0.005nm,臺階測量準確度僅0.3%,遠超行業平均水平;搭配氣浮隔振底座與0.1nm分辨率環境噪聲評價,復雜車間環境也能穩定輸出精準數據。
2.效率翻倍降成本:W1-Ultra型號0.1nm分辨率下掃描速度達8μm/s,單區域測量一鍵完成,批量樣品可通過陣列式多區域測量+編程預設流程,實現“無需值守"自動化檢測,某3C電子企業應用后,日均檢測量從200件提升至500件。
3.全場景適配無壓力:單一掃描模式覆蓋超光滑到粗糙、全透明到黑色材質,支持10mm Z向掃描范圍與數千張圖像無縫拼接,某半導體廠商用其檢測研磨減薄工件,成功解決“大范圍掃描+高精度要求"雙重難題。
4.軟件生態強適配:自研Xtremevision Pro平臺支持多機型自動識別,白光干涉與共聚焦模式自由切換,300+種ISO/ASME/EUR/GBT標準參數,滿足不同行業檢測合規要求。
1.半導體制造:為某頭部半導體企業提供研磨減薄工藝檢測方案,精準測量硅晶片表面粗糙度(Sa=0.2nm)與槽道形貌,連續10次測量STR重復性穩定在0.1nm,助力工藝良率提升8%。
2.3C電子:適配手機玻璃屏粗糙度檢測、金屬殼模具瑕疵識別、油墨屏高度差測量,某手機代工廠應用后,批量檢測效率提升60%,報表自動導出(Word/Excel/PDF)滿足質檢存檔需求。
3.光學加工:針對納米臺階、光學元件粗糙度測量,實現916.5nm臺階高度精準量化,某光學廠商反饋“測量數據與國際標準樣塊偏差<0.1%",大幅降低產品返工率。
4.汽車零部件:檢測精密齒輪表面磨損、軸承孔隙間隙,在車間振動環境下仍保持數據穩定,某車企通過批量分析功能,將零部件質檢周期從2小時縮短至30分鐘。

1.自動化測量:操縱桿便捷操控,Mark點自動定位校正,單/多區域一鍵掃描分析。
2.數據處理:去噪、濾波等四大模塊+五大分析功能,支持定制化模板批量處理。
3.安全保障:雙重鏡頭防撞+光源自動熄燈設計,設備損耗率降低40%。
4.靈活配置:10×干涉物鏡(可選2.5×-100×),320×200mm載物臺適配不同尺寸工件。
1.交貨期:合同生效后30天內免費送貨上門,現場安裝調試。
2.質保服務:驗收后1年質保,故障2小時內響應,72小時上門維修。
3.增值支持:免費技術培訓,質保期后成本價提供備件與維護服務。

SuperView W1系列納米級白光干涉三維形貌儀用數據、案例、服務三重保障,為精密制造、科研檢測等領域提供高精度+高效率+高適配的3D表面測量解決方案。如需獲取行業定制化方案、產品演示視頻或免費樣品測試,歡迎聯系中圖儀器。
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