產(chǎn)品簡(jiǎn)介

中圖儀器NS系列探針式臺(tái)階儀/輪廓/形貌/粗糙度/表面2D測(cè)試是一種接觸式表面形貌測(cè)量?jī)x器，可以對(duì)微米和納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測(cè)量。對(duì)測(cè)量工件的表面反光特性、材料種類(lèi)、材料硬度都沒(méi)有特別要求，樣品適應(yīng)面廣，數(shù)據(jù)復(fù)現(xiàn)性高、測(cè)量穩(wěn)定、便捷、高效，是微觀表面測(cè)量中使用非常廣泛的微納樣品測(cè)量手段。

中圖儀器NS系列探針式臺(tái)階儀/輪廓/形貌/粗糙度/表面2D測(cè)試是一種接觸式表面形貌測(cè)量?jī)x器，可以對(duì)微米和納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測(cè)量。廣泛應(yīng)用于：大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所、半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體、高亮度LED、太陽(yáng)能、MEMS微機(jī)電、觸摸屏、汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)域。

NS系列探針式臺(tái)階儀/輪廓/形貌/粗糙度/表面2D測(cè)試對(duì)測(cè)量工件的表面反光特性、材料種類(lèi)、材料硬度都沒(méi)有特別要求，樣品適應(yīng)面廣，數(shù)據(jù)復(fù)現(xiàn)性高、測(cè)量穩(wěn)定、便捷、高效，是微觀表面測(cè)量中使用非常廣泛的微納樣品測(cè)量手段。

產(chǎn)品功能

1.參數(shù)測(cè)量功能

1）臺(tái)階高度：能夠測(cè)量納米到330μm甚至1000μm的臺(tái)階高度，可以準(zhǔn)確測(cè)量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料；

2）粗糙度與波紋度：能夠測(cè)量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過(guò)計(jì)算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項(xiàng)參數(shù)；

3）翹曲與形狀：能夠測(cè)量樣品表面的2D形狀或翹曲，如在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，因多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化，或者類(lèi)似透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

2.數(shù)采與分析系統(tǒng)

1）自定義測(cè)量模式：支持用戶以自定義輸入坐標(biāo)位置或相對(duì)位移量的方式來(lái)設(shè)定掃描路徑的測(cè)量模式；

2）導(dǎo)航圖智能測(cè)量模式：支持用戶結(jié)合導(dǎo)航圖、標(biāo)定數(shù)據(jù)、即時(shí)圖像以智能化生成移動(dòng)命令方式來(lái)實(shí)現(xiàn)掃描的測(cè)量模式。

3）SPC統(tǒng)計(jì)分析：支持對(duì)不同種類(lèi)被測(cè)件進(jìn)行多種指標(biāo)參數(shù)的分析，針對(duì)批量樣品的測(cè)量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的變化趨勢(shì)。

3.光學(xué)導(dǎo)航功能

配備了500W像素的彩色相機(jī)，可實(shí)時(shí)將探針掃描軌跡的形貌圖像傳輸?shù)杰浖酗@示，進(jìn)行即時(shí)的高精度定位測(cè)量。

4.樣品空間姿態(tài)調(diào)節(jié)功能

配備了精密XY位移臺(tái)、360°電動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和電動(dòng)升降Z軸，可對(duì)樣品的XYZ、角度等空間姿態(tài)進(jìn)行調(diào)節(jié)，提高測(cè)量精度及效率。

性能特點(diǎn)

1.亞埃級(jí)位移傳感器

具有亞埃級(jí)分辨率，結(jié)合單拱龍門(mén)式設(shè)計(jì)降低環(huán)境噪聲干擾，確保儀器具有良好的測(cè)量精度及重復(fù)性；

2.超微力恒力傳感器

1-50mg可調(diào)，以適應(yīng)硬質(zhì)或軟質(zhì)樣品表面，采用超低慣量設(shè)計(jì)和微小電磁力控制，實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸損傷的接觸式測(cè)量；

3.超平掃描平臺(tái)

系統(tǒng)配有超高直線度導(dǎo)軌，杜絕運(yùn)動(dòng)中的細(xì)微抖動(dòng)，真實(shí)地還原掃描軌跡的輪廓起伏和樣件微觀形貌。

典型應(yīng)用

1、半導(dǎo)體應(yīng)用

(1)沉積薄膜的臺(tái)階高度

(2)抗蝕劑（軟膜材料）的臺(tái)階高度

(3)蝕刻速率測(cè)定

(4)化學(xué)機(jī)械拋光（腐蝕、凹陷、彎曲)

2、大型基板應(yīng)用

(1)印刷電路板（突起、臺(tái)階高度）

(2)窗口涂層

(3)晶片掩模

(4)晶片卡盤(pán)涂料

(5)拋光板

3、玻璃基板及顯示器應(yīng)用

(1)AMOLED

(2)液晶屏研發(fā)的臺(tái)階步級(jí)高度測(cè)量

(3)觸控面板薄膜厚度測(cè)量

(4)太陽(yáng)能涂層薄膜測(cè)量

4、柔性電子器件薄膜應(yīng)用

(1)有機(jī)光電探測(cè)器

(2)印于薄膜和玻璃上的有機(jī)薄膜

(3)觸摸屏銅跡線

部分技術(shù)參數(shù)

使用環(huán)境

相對(duì)濕度：濕度 （無(wú)凝結(jié)）30-40% RH

溫度：16-25℃ (每小時(shí)溫度變化小于2℃)

地面振動(dòng)：6.35μm/s（1-100Hz）

音頻噪音：≤80dB

空氣層流：≤0.508 m/s（向下流動(dòng)）