產(chǎn)品簡介

中圖儀器研發(fā)生產(chǎn)的3d白光輪廓儀分辨率0.1μm，重復性0.1%，可為樣品表面測量提供快速，便捷的非接觸式3D表面形貌測量解決方案。應用領域廣泛，操作簡便，可自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。可以用于測試各類表面。比如透明的玻璃表面，加上增透膜，其反射率小于1%；也可以用于測試直至100%反射率的各類高反表面。

3d白光輪廓儀是一種用于材料科學領域的分析儀器，也叫白光干涉儀。它能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等等領域，用于表面形貌紋理，微觀結構分析。

中圖儀器SuperView W1 光學3D表面輪廓儀以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌的3D測量。采用的光學非接觸式測量方法，以及具有的測量精度高、使用方便、分析功能強大、測量參數(shù)齊全等優(yōu)點，加上其*的光源模式，保證了它能夠適用于從光滑到粗糙等各種精密器件的表面質量檢測。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特點

1.雙通道氣浮隔振系統(tǒng)大幅減小了環(huán)境振動的影響，還可以降低高精度量測時的噪聲，提高超光滑表面的測試精度。

2.一體化操作的測量分析軟件自動對焦樣品表面，自動智能配置測試參數(shù)，使原來麻煩的“找條紋"，“選擇測試參數(shù)"過程，在一分鐘之內(nèi)，自動完成。

3.雙重防撞保護功能，除初級的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，能保護樣品和設備的安全。

軟件功能

(1) 提供多種數(shù)據(jù)處理方式。

提供校平、鏡像、旋轉等操作調(diào)整圖像位置；

提供空間濾波、標準濾波、閾值糾正、去除形狀、頻譜變換等濾波操作對數(shù)據(jù)進行修正；

提供提取區(qū)域、提取剖面、抽取輪廓等操作獲取檢測區(qū)域。

(2) 提供多種分析工具。

提供距離、臺階高度等要素測量；

提供點、線、圓弧、角度等特征測量，以及直線度、真圓度等形位公差評定，為用戶展現(xiàn)強大的輪廓分析功能；

提供基于表面的紋理分析，方便地觀察紋理方向與紋理均質性；

提供圖形分析、島嶼分析、分形分析、頂點計數(shù)、孔的體積等多種有針對性的分析功能；

提供頻譜分析功能，可獲取幅度和相位信息、平均功率譜密度信息、自相關性等；

提供全面的線粗糙度、面粗糙度的參數(shù)分析功能；

提供依據(jù)四大國內(nèi)外標準(ISO/ASME/EUR/GBT)計算的2D，3D參數(shù)。

(3) 可視化的工作流模式，數(shù)據(jù)處理器和結果管理器具有可視工作流程樹圖，在每個節(jié)點既可以是數(shù)據(jù)處理選項也可以是分析結果。

(4) 多樣化的視圖觀察角度，3D視圖可以清晰地查看被測物的每一個特征，并可以在3D視圖、2D投影圖、等高線圖之間任意切換。

(5) 內(nèi)置多種分析方案，可對特定表面進行一鍵分析，自動生成一組分析結果，節(jié)約操作時間；并可自定義方案，將用戶的分析項目組合起來，避免重復操作。

(6) 便捷的同步分析功能，可實時提取表面二維剖面，同步計算更新參數(shù)指標，實現(xiàn)對樣品的操作所見即所得。

(7) 擁有多種報表形式，用戶可根據(jù)需要導出分析結果到Word、Pdf等常用辦公軟件中。

中圖儀器研發(fā)生產(chǎn)的3d白光輪廓儀分辨率0.1μm，重復性0.1%，可為樣品表面測量提供快速，便捷的非接觸式3D表面形貌測量解決方案。應用領域廣泛，操作簡便，可自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。可以用于測試各類表面。比如透明的玻璃表面，加上增透膜，其反射率小于1%；也可以用于測試直至100%反射率的各類高反表面。

深圳市中圖儀器股份有限公司是高新技術企業(yè)，致力于精密測量、計量檢測等儀器設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

自成立以來一直以“致力于精密測量、計量檢測等儀器設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售"為使命，在幾何量測量領域的潛心研究十幾年，如今在微納米運動設計制造、微納米顯微測量三維重建、顯微測量3D形貌分析、大尺寸三維空間測量、精密傳感測頭、光柵導軌測控等眾多技術領域形成了*的設計、制造優(yōu)勢，具備了從納米到百米為用戶提供精密測量解決方案的能力。